芯片参考图一致性与参数控制

【主体】
1. 一枚服务器 CPU，深绿基板配银色金属顶盖，四角各一颗螺孔。
2. 顶盖有细微拉丝，丝印为浅灰细字，不要求可读。
3. 基板边缘密布贴片电容，排列整齐无缺失。

【风格】
1. 半导体产品微距摄影，参照芯片厂商的官方产品图。
2. 影调偏冷，背景纯黑，主体高光克制。
3. 不做发光特效，不加电路光路与数据流光。

【构图】
1. 1:1 正方形，芯片占画面七成，居中。
2. 正面俯拍，四边与画幅平行，不做任何旋转。
3. 四周留黑，边缘不留反光带与倒影。

【光线】
1. 顶部同轴光压平顶盖，避免出现高光斑。
2. 两侧低角度条光勾出基板厚度，色温 6500K。
3. 明暗差三档，暗部仍保留元件轮廓。

【镜头】
1. 等效 100mm 微距，机位距芯片 35 厘米。
2. 光圈 f/13，四角螺孔与边缘电容全部清晰。
3. 焦点落在顶盖中心，丝印边缘不发虚。

【画质】
1. 4000×4000 输出，比例 1:1。
2. 保留顶盖拉丝、基板纹路与元件焊点。
3. 后期不加过冲锐化，不出现彩色摩尔纹。