芯片产品图精修与背景替换
给带瑕疵的芯片实拍图,产出换白底与去杂物的精修约束
适用场景
- 电商主图换底精修
- 展会物料图后期
- 产品图批量清理
PROMPT
【主体】 1. 一枚方形芯片,顶盖银灰拉丝,基板深绿,四边密布引脚。 2. 芯片平放在纯白无缝背景上,正面朝上,角度自然。 3. 画面里只有芯片本体,没有手指、桌面与杂物。 【风格】 1. 电商产品图风格,参照电子元件供应商的目录图。 2. 纯白背景,冷调,主体受光均匀。 3. 不做场景化布景,不加线缆、焊台与发光效果。 【构图】 1. 1:1 正方形,芯片占画面六成,居中。 2. 俯视 90 度垂直拍摄,四边与画幅平行。 3. 四周留白等距,芯片四边都不贴画幅。 【光线】 1. 顶部同轴柔光,顶盖不出现高光斑。 2. 两侧低角度补光,引脚有立体感但不投影。 3. 色温 6000K,明暗差半档,背景纯白不发灰。 【镜头】 1. 等效 100mm 微距,机位距芯片 30 厘米。 2. 光圈 f/13,四边引脚与基板全部合焦。 3. 焦点落在顶盖中心,边缘不打虚。 【画质】 1. 3000×3000 输出,比例 1:1。 2. 保留拉丝方向、引脚排列与基板纹路。 3. 后期把背景校正到纯白,不加锐化白边。
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